隨著全球科技競爭日益激烈，國產手機廠商頻頻面臨核心技術“卡脖”的嚴峻挑戰。尤其在高端芯片、操作系統等關鍵領域，對外依賴度過高導致產品迭代受限、成本攀升，甚至因供應鏈波動而被迫“背鍋”延遲發布。為破局突圍，華為、小米、OPPO、vivo等頭部企業已集體打響“攻芯戰”，加速自研芯片布局，力求在半導體領域實現自主可控。

從設計到制造，國產手機廠商正通過巨額研發投入、人才引進及產業鏈合作，逐步攻克技術壁壘。華為海思的麒麟系列芯片曾實現重大突破，而小米的澎湃芯片、vivo與三星聯合研發的Exynos處理器等也標志著國產化進程的深化。與此國家政策扶持與資本市場關注進一步為“中國芯”崛起注入動力。

芯片研發周期長、投入高、風險大，短期內的技術差距仍不容忽視。國產手機能否在“攻芯戰”中彎道超車，不僅關乎企業生存，更牽動中國科技產業的全局競爭力。強化基礎研究、構建開放創新生態，或將成為制勝關鍵。